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        精密锡球焊接机系统

        型号:WL-1K115/50-F

        激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。



        锡球焊接适用于精度非常高,加工材质对于温度比较敏感,不适宜于直接加工;
        锡球的范围较大,锡球直径从50um~760um,适用于这个范围要求内的精密焊接。
        技术优点
        ● 加热、熔滴过程快捷,可在0.2s内完成;
        ● 在焊嘴内完成锡球融化,无飞溅;
        ● 不需助焊剂、免除二次清洗过程,最大限度保证电子器件寿命;
        ● 锡球直径最小0.05mm,符合小型化发展趋势;
        ● 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接;
        ● 良品率高;
        ● 配合图像定位系统适合流水线大批量生产。
        本设备可用于晶圆,光电子产品,MEMS,产品传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。
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